ALPHAAP-977/1LCKESTER 977 Soldering Flux – 1L - 20L Container - MPN 6600000977
Phun flux trong hàn sóng: 977 có thể áp dụng lên bo mạch bằng phương pháp phun hoặc nhúng. Lượng flux phủ nên đạt 120 đến 240 µg chất rắn/cm² (750 đến 1500 µg chất rắn/in²). Khuyến nghị lắp dao khí sau bồn flux khi hàn nhúng để loại bỏ flux thừa trên bo mạch và tránh nhỏ giọt lên bề mặt bộ gia nhiệt sơ bộ. LƯU Ý: 977 không được thiết kế để tạo bọt. Không phù hợp với bất kỳ quy trình hàn nào không có bước gia nhiệt sơ bộ.
Flux Application In Wave Soldering , 977 can be applied to circuit boards by a spray or dip process. Flux deposition should be 120 to 240 µg of solids/cm² (750 to 1500 µg of solids/in²) . An air knife after the flux tank is recommended in the dip solder application to remove excess flux from the circuit board and prevent dripping on the preheater surface. NOTE: 977 is not designed to be foamed applied. It is not a good candidate for any soldering process that does not have a preheat step in the process.

















![KESTER 977 Soldering Flux – 1L - 20L Container - MPN 6600000977 [AP-977/1LC]](https://image.chanhvinh.com/anh/alpha/m/alpha-ap-977-1lc-1.webp)