ALPHAAP-979/1LCKESTER 979 Solder Flux – 1L - 20L Container - MPN 6600000979
Phun flux trong hàn sóng: Kester 979 có thể áp dụng lên bo mạch bằng phương pháp phun, tạo bọt hoặc nhúng. Lượng flux phủ nên đạt 120 đến 240 µg chất rắn/cm² (750 đến 1500 µg chất rắn/in²). Nên lắp dao khí sau bồn flux để loại bỏ flux thừa trên bo mạch và tránh nhỏ giọt lên bề mặt bộ gia nhiệt sơ bộ. 979 không hoạt động với phương pháp tạo bọt. Điện trở cách điện bề mặt (SIR) Dữ liệu
Flux Application In Wave Soldering , Kester 979 can be applied to circuit boards by a spray, foam, or dip process. Flux deposition should be 120 to 240ug of solids/cm2 (750 to 1500ug of solids/in2). An air knife after the flux tank is recommended to remove excess flux from the circuit board and prevent dripping on the preheater surface. 979 does not work in foam application. Surface Insulation Resistivity (SIR) Data

















![KESTER 979 Solder Flux – 1L - 20L Container - MPN 6600000979 [AP-979/1LC]](https://image.chanhvinh.com/anh/alpha/m/alpha-ap-979-1lc-1.webp)