DOW3-4222SIL 3-4222

Keo đổ phủ, chất bọc kín và gel — DOWSIL™ 3-4222 Dielectric Firm Gel Kit. Gel silicone hai thành phần, độ nhớt thấp, dạng gel cứng, dùng để đổ phủ và bọc kín PCB. Hỗn hợp 1:1 có mã màu đóng rắn ở nhiệt độ phòng hoặc được đẩy nhanh bằng nhiệt, tạo thành gel cách điện màu xanh lá trong mờ, hỗ trợ cách điện, bảo vệ môi trường và giảm ứng suất. Hai thành phần, trộn 1:1. Độ nhớt hỗn hợp 325 mPa·s. Đóng rắn 30 phút ở 25°C. Đóng rắn đẩy nhanh bằng nhiệt. Trong mờ màu xanh lá sau khi trộn. Bám dính không cần lót (có điều kiện). DOWSIL™ 3-4222 Dielectric Firm Gel Kit. Tính chất khi cung cấp: Độ nhớt hỗn hợp 325 mPa·s. Độ nhớt tương đương của các thành phần hỗ trợ trộn thủ công hoặc phân phối bằng máy định lượng. Tỷ lệ trộn 1:1. Màu chuyển từ xanh dương và vàng sang xanh lá, là chỉ thị trộn trực quan. Thông số Giá trị Đơn vị Phương pháp / điều kiện Độ nhớt phần A 350 mPa·s Điển hình, khi cung cấp. Độ nhớt phần B 325 mPa·s Điển hình, khi cung cấp. Độ nhớt hỗn hợp 325 mPa·s Điển hình, sau khi trộn 1:1. Tỷ trọng phần A 0,97 — Điển hình, chưa đóng rắn. Tỷ trọng phần B 0,98 — Điển hình, chưa đóng rắn. Tỷ lệ trộn 1:1 — Phần A : phần B. Màu thành phần Xanh dương / vàng — Các phần chuyển sang xanh lá trong mờ khi trộn. Gia công: trộn, phân phối và đóng rắn. Trộn phần A và phần B theo tỷ lệ 1:1 quy định và khuấy đến khi vật liệu đồng đều màu xanh lá. Độ nhớt tương đương cho phép trộn thủ công khi làm khối lượng nhỏ, hoặc dùng thiết bị trộn tĩnh và trộn động khi phân phối số lượng lớn. Kiểm soát việc cuốn khí vào và xác minh chế độ đóng rắn trên cụm lắp ráp thực tế.