![DOWSIL 3-6635 CLEAR DIELECTRIC GEL [3-6635]](https://image.chanhvinh.com/anh/dow/dow-3-6635-1.webp)
DOW3-6635SIL 3-6635 CLEAR DIELECTRIC GEL
Khác với các chất bọc kín cứng thông thường, DOWSIL™ 3-6635 Dielectric Gel đóng rắn thành gel silicone siêu mềm, kết hợp cách điện với khả năng đệm cơ học. Cấu trúc gel đàn hồi giúp hấp thụ sự chênh lệch giãn nở nhiệt (CTE), giảm ứng suất truyền lên mối hàn, mối nối dây và các gói linh kiện mỏng manh trong quá trình chu kỳ nhiệt. Vật liệu cũng duy trì độ dẻo ở nhiệt độ thấp đến -80°C, phù hợp cho thiết bị điện tử hoạt động trong hàng không vũ trụ, công nghiệp, khoa học và các môi trường khắc nghiệt khác. Bọc kín PCB: Bảo vệ cụm PCB đã lắp linh kiện khỏi độ ẩm, bụi, tạp chất, rung động và va đập cơ học, đồng thời duy trì khả năng cách điện. Điện tử cao áp: Cung cấp cách điện cho điện tử công suất, nguồn điện, bộ chuyển đổi, biến áp, cảm biến và module điện cần khả năng cách điện lâu dài. Cụm quang điện tử: Phù hợp cho LED, thiết bị quang tử, cảm biến quang và module quang điện tử, nơi giảm ứng suất và độ ổn định quang học lâu dài là quan trọng. Đổ phủ cứng truyền thống so với DOWSIL™ 3-6635 Dielectric Gel: Ứng suất cơ học lớn lên linh kiện so với gel siêu mềm đệm cho linh kiện mỏng manh. Dễ nứt trong chu kỳ nhiệt so với gel dẻo thích ứng với sai lệch CTE. Khó sửa chữa so với khả năng sửa chữa cục bộ bằng phương pháp tháo gỡ do Dow khuyến nghị. Mô đun đàn hồi cao so với mô đun thấp giúp giảm ứng suất lên mối hàn và mối nối.
Unlike conventional rigid encapsulants, DOWSIL™ 3-6635 Dielectric Gel cures into an ultra-soft silicone gel that combines electrical insulation with mechanical cushioning. Its resilient gel structure helps absorb thermal expansion mismatch (CTE), reducing stress transferred to delicate solder joints, wire bonds, sensors, and electronic packages during temperature cycling. The material also maintains its flexibility at temperatures as low as -80°C , making it suitable for electronics operating in aerospace, industrial, scientific, and other harsh-environment applications. PCB encapsulation Protects populated PCB assemblies against moisture, dust, contaminants, vibration, and mechanical shock while maintaining electrical insulation. High-voltage electronics Provides dielectric insulation for power electronics, power supplies, converters, transformers, sensors, and electrical modules requiring long-term insulation performance. Optoelectronic assemblies Suitable for LEDs, photonic devices, optical sensors, and optoelectronic modules where stress relief and long-term optical stability are important. Traditional rigid potting DOWSIL™ 3-6635 Dielectric Gel High mechanical stress on components Ultra-soft gel cushions delicate components Can crack during thermal cycling Flexible gel accommodates CTE mismatch Limited repairability Localized rework is possible using Dow-recommended removal methods High modulus Low modulus helps minimize stress on solder joints and interconnections