![DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant [EE-3200]](https://image.chanhvinh.com/anh/dow/dow-ee-3200-1.webp)
DOWEE-3200SIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
Keo bọc silicone (encapsulant) DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant. DOWSIL™ EE-3200 là keo bọc silicone hai thành phần, tỷ lệ trộn 1:1, đóng rắn bằng phản ứng cộng (addition-cure), dùng để đổ bọc (potting) các cụm mạch in. Với độ nhớt hỗn hợp 1.700 cP, độ cứng durometer 43 Type 000, độ dẫn nhiệt 0,5 W/mK và chứng nhận cháy UL 94 V-0, sản phẩm phù hợp cho các ứng dụng cần bọc mềm, ứng suất bên trong thấp, cách điện và bảo vệ khỏi môi trường. Độ nhớt hỗn hợp 1.700 cP; độ cứng durometer 43 Type 000; độ dẫn nhiệt 0,5 W/mK; chứng nhận cháy UL 94 V-0; chỉ số UL RTI 150°C.
Silicone encapsulant DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant is a two-part, 1:1 mix ratio, addition-cure silicone encapsulant for potting printed circuit board system assemblies. With 1,700 cP mixed viscosity, 43 Type 000 durometer, 0.5 W/mK thermal conductivity, and UL 94 V-0 flame classification, it is designed for applications requiring soft encapsulation, low internal stress, electrical insulation, and environmental protection. 1,700 cP mixed viscosity 43 Type 000 durometer 0.5 W/mK thermal conductivity UL 94 V-0 UL RTI rating 150°C