![LOCTITE 3607 [3607]](https://image.chanhvinh.com/anh/loctite/loctite-3607-1.webp)
LOCTITE36073607
Thông số kỹ thuật. Thông số lúc cung cấp / trước khi xử lý. Thông số: Giá trị, Đơn vị, Phương pháp / điều kiện. Ngoại quan: gel đỏ dạng nhớt, chưa đóng rắn, giá trị điển hình. Tỉ trọng: 1,2, không thứ nguyên, điển hình ở 25°C. Điểm chảy: 150 đến 350 Pa, LMS; máy đo lưu biến kiểu côn-đĩa Haake PK 100, côn 2 độ, 25°C. Độ nhớt Casson: 5 đến 20 Pa·s, máy đo lưu biến kiểu côn-đĩa Haake PK 100, côn 2 độ, 25°C. Thời gian đóng rắn nhiệt điển hình: 150 đến 180 giây ở 150°C, sau khi keo đạt nhiệt độ đóng rắn. Mức chuyển hóa DSC đẳng nhiệt: tối thiểu 85%, LMS; 5 phút ở 125°C. Thông số kỹ thuật. Thông số sau xử lý / trạng thái cuối. Kết quả thử khối lượng lớn và mối hàn SMD dùng các chế độ đóng rắn khác nhau; mỗi dòng giữ điều kiện áp dụng tương ứng. Hệ số giãn nở nhiệt: 145 x 10^-6 K^-1, ISO 11359-2; đóng rắn 30 phút ở 150°C. Độ dẫn nhiệt: 0,4 W/(m·K), ISO 8302; đóng rắn 30 phút ở 150°C. Nhiệt dung riêng: 0,3 kJ/(kg·K), đóng rắn 30 phút ở 150°C. Hằng số điện môi / hệ số tổn hao: 3,7 / 0,01, không thứ nguyên, IEC 60250; 1 kHz; đóng rắn 30 phút ở 150°C. Điện trở suất khối: 2 x 10^15 Ω·cm, IEC 60093; đóng rắn 30 phút ở 150°C. Độ bền điện môi đánh thủng: 24 kV/mm, IEC 60243-1; đóng rắn 30 phút ở 150°C. Độ bền kéo bật: 35 đến 75 N, Siemens SN59651; C-1206 trên FR4 trần; đóng rắn 5 phút ở 125°C. Độ bền xoắn: 40 đến 80 N·mm, IPC SM817, TM-650 2.4.42; C-1206 trên FR4 trần; đóng rắn 5 phút ở 125°C.
Technical properties As-supplied / before-processing properties Property Value Unit Method / condition Appearance Red viscous gel Uncured; typical Specific gravity 1.2 Dimensionless Typical at 25 deg C Yield point 150 to 350 Pa LMS; cone and plate rheometer, Haake PK 100, 2 deg cone, 25 deg C Casson viscosity 5 to 20 Pa s Cone and plate rheometer, Haake PK 100, 2 deg cone, 25 deg C Typical heat cure 150 to 180 seconds 150 deg C after adhesive reaches cure temperature Isothermal DSC conversion At least 85 % LMS; 5 minutes at 125 deg C Technical properties After-processing / final-state properties Bulk and SMD bond-test values use different cure schedules; each row retains its applicable condition. Property Value Unit Method / condition Thermal expansion coefficient 145 x 10^-6 K^-1 ISO 11359-2; cured 30 minutes at 150 deg C Thermal conductivity 0.4 W/(m K) ISO 8302; cured 30 minutes at 150 deg C Specific heat 0.3 kJ/(kg K) Cured 30 minutes at 150 deg C Dielectric constant / dissipation factor 3.7 / 0.01 Dimensionless IEC 60250; 1 kHz; cured 30 minutes at 150 deg C Volume resistivity 2 x 10^15 ohm cm IEC 60093; cured 30 minutes at 150 deg C Dielectric breakdown strength 24 kV/mm IEC 60243-1; cured 30 minutes at 150 deg C Pull-off strength 35 to 75 N Siemens SN59651; C-1206 on bare FR4; cured 5 minutes at 125 deg C Torque strength 40 to 80 N mm IPC SM817, TM-650 2.4.42; C-1206 on bare FR4; cured 5 minutes at 125 deg C