Keo & hoá chất nhập khẩu

{tab=Thông số kỹ thuật} Mô tả ngắn về {product_name}. Các ứng dụng và công dụng điển hình của {product_name} gồm: gói ZIP, gói SIL, gói DIP và các...

Mô tả meta: Hysol MG 15F-35A, epoxy đóng rắn bằng anhydrit cho thiết bị công suất cao áp đáng tin cậy. Ổn định điện tốt, hiệu năng nhiệt độ cao và...

{tab=Thông số kỹ thuật} Mô tả ngắn về {product_name}. Các ứng dụng và công dụng điển hình của {product_name} gồm: gói ZIP, gói SIL, gói DIP và các...

Kết quả thử nghiệm nội bộ GR9810-1P: 1. GR9810-1P đã vượt qua thử nghiệm độ tin cậy MSL3 3 lần x 260 °C trên linh kiện kích thước lớn. 2. GR9810-1...

GR9810-1PF cho ứng dụng điện tử ô tô: GR9810-1PF có độ tin cậy cao, chịu dầu tốt và khả năng chịu chu kỳ nhiệt xuất sắc. GR9810-1PF rất phù hợp để...

Kết quả thử nghiệm nội bộ GR9810-1P: 1. GR9810-1P đã vượt qua thử nghiệm độ tin cậy MSL3 3 lần x 260 °C trên linh kiện kích thước lớn. 2. GR9810-1...

Thông tin kỹ thuật bổ sung: Thuộc tính | Đơn vị | Nhiệt độ 25℃ | 150℃ | 175℃. Clo (Cl⁻) ppm 15. Natri (Na⁺) ppm 4. Kali (K⁺) ppm 1. Brom (Br⁻) ppm...

Hysol KL-G200S: Epoxy không chứa halogen, tiết kiệm chi phí, dùng cho linh kiện bán dẫn rời phân khúc thấp và cảm biến. Khả năng tạo khuôn tốt, đạ...

Hysol GR900 Q1L4: Hợp chất đúc epoxy đen cho gói QFN và DFN. Độ cong vênh thấp, độ hấp thụ ẩm thấp, không chứa halogen, đạt JEDEC Level 1, chống c...

Hysol GR900 Q1L4: Hợp chất đúc epoxy đen cho gói QFN và DFN. Độ cong vênh thấp, độ hấp thụ ẩm thấp, không chứa halogen, đạt JEDEC Level 1, chống c...

So sánh toàn bộ dòng sản phẩm GR7XXX. Tên sản phẩm MG15F-MOD2 MG15F-0140 GR750 (Std) GR750 X1 (Std) GR750X1 (CTE thấp) GR720X2 (Std) GR750 X2FF fi...

Hysol GR910 C: Hợp chất đúc epoxy đen cho gói BGA/LGA. Có độ linh động cao, độ co ngót thấp và hiệu năng điện tốt. Phù hợp cho ứng dụng bán dẫn. H...

Khám phá Hysol KL-3000FF, hợp chất đúc bán dẫn màu đen, nổi bật với ứng suất thấp, độ tin cậy cao và thân thiện với môi trường. Lý tưởng cho các g...

GR900C Q1L4E đạt MSL 1 trên QFN 5x5. Thử nghiệm này được thực hiện trên đồng mạ bạc (Cu với Ag) và với keo bạc ABL8600. GR900C Q1L4E passes MSL 1 ...

Hysol GR900 Q1L4: Hợp chất đúc epoxy đen cho gói QFN và DFN. Độ cong vênh thấp, độ hấp thụ ẩm thấp, không chứa halogen, đạt JEDEC Level 1, chống c...

Các điểm cần lưu ý về BGA Packaging (đóng gói BGA). So sánh sản phẩm dòng GR910. Kết quả ép khuôn tại nhà khách hàng (dòng GR900). BGA Packaging K...

Hysol GR900 Q1G2: Hợp chất đúc epoxy đen, không chứa halogen, dùng cho gói DFN và QFN nhỏ. Có hiệu năng điện tốt hơn Q1L4 trong khi vẫn giữ độ con...

GR700 là dòng sản phẩm có thể thay thế GR828-FC1 cho SOT công suất. Chữ FC có thể gợi nhớ đến Fairchild. Fairchild đã được Onsemi mua lại năm 2017...

Dòng GR700 cho các gói linh kiện dạng nhỏ (Small Outline) yêu cầu độ tin cậy cao GR700 Series for High-reliability Small Outline Packages THÔNG S...

Thiết kế cho gói công suất rời DPAK (TO252) và D2PAK (TO262). DPAK và D2PAK là các gói bán dẫn công suất rời khó đúc khuôn. Hình dạng gói không qu...

Thiết kế cho gói công suất rời DPAK (TO252) và D2PAK (TO262). DPAK và D2PAK là các gói bán dẫn công suất rời khó đúc khuôn. Hình dạng gói không qu...

Hysol GR640HV-L1: Epoxy đen cải tiến dùng cho liên kết eutectic (gói TO, SMA, SMB, SMX). JEDEC Level 1, reflow 260°C, ứng suất thấp, MSL1. Hysol G...

Định vị sản phẩm HYSOL GR750X1 cho gói công suất cao. HYSOL GR750X1 được định vị cho gói linh kiện công suất cao, nơi cần xem xét đồng thời Tg, CT...

Hysol GR640HV-L1: Epoxy đen cải tiến dùng cho liên kết eutectic (gói TO, SMA, SMB, SMX). JEDEC Level 1, reflow 260°C, ứng suất thấp, MSL1. Hysol G...