Keo & hoá chất nhập khẩu

Hysol GR640HV-L1: Epoxy đen cải tiến dùng cho liên kết eutectic (gói TO, SMA, SMB, SMX). JEDEC Level 1, reflow 260°C, ứng suất thấp, MSL1. Hysol G...

GR700 P2 1700 Voltage SiC TO247 Test PKG TO247 LF: Cu/Ni, đường cong DMA và TMA của GR700-P2 GR700 P2 1700 Voltage SiC TO247 Test PKG TO247 LF: Cu...

Hysol GR825-73B (sắp ngừng sản xuất, cân nhắc Hysol GR710F): Epoxy đen không chứa halogen cho gói SOIC. MSL1 260°C, tương thích khung chì NiPdAu. ...

"Hợp chất ép khuôn epoxy Hysol GR360A-ST mang lại hiệu suất vượt trội và dễ sử dụng cho các gói Diode, TO và DIP. Hợp chất thân thiện môi trường n...

GR750 EMC cho linh kiện SiC công suất và điện áp cao. Bảng so sánh sản phẩm Tên sản phẩm MG15F-MOD2 MG15F-0140 GR750 (Std) GR750 X1 (Std) GR750X1 ...

GR700 P2 1700 Voltage SiC TO247 Test PKG TO247 LF: Cu/Ni, đường cong DMA và TMA của GR700-P2 GR700 P2 1700 Voltage SiC TO247 Test PKG TO247 LF: Cu...

Định vị sản phẩm HYSOL GR750X1 cho gói công suất cao. HYSOL GR750X1 được định vị cho gói linh kiện công suất cao, nơi cần xem xét đồng thời Tg, CT...

Nhà vô địch gói TO thân thiện môi trường: Hysol GR600 SL2, hợp chất ép khuôn epoxy không chứa halogen cho đóng gói TO đáng tin cậy và bền vững. Ứn...

GR750 EMC cho linh kiện SiC công suất và điện áp cao. Bảng so sánh sản phẩm Tên sản phẩm MG15F-MOD2 MG15F-0140 GR750 (Std) GR750 X1 (Std) GR750X1 ...

{tab=Ứng dụng} Mô tả ngắn về {product_name} Các ứng dụng và công dụng điển hình của {product_name} gồm: tụ tantali thể rắn polymer dẫn điện (POSCA...

Đặc tính phân hủy nhiệt của GR510HP Trong môi trường nitơ trơ, GR-510HP thể hiện độ ổn định nhiệt đáng kể, với sự phân hủy bắt đầu tại T₅% ≈ 475 °...

Hysol GR640HV-L1: Epoxy đen cải tiến dùng cho liên kết eutectic (gói TO, SMA, SMB, SMX). JEDEC Level 1, reflow 260°C, ứng suất thấp, MSL1. Hysol G...

Đặc tính phân hủy nhiệt của GR510HP Trong môi trường nitơ trơ, GR-510HP thể hiện độ ổn định nhiệt đáng kể, với sự phân hủy bắt đầu tại T₅% ≈ 475 °...

Thiết kế cho linh kiện TO220 và TO247. TO220 và TO247 là các gói linh kiện lớn, cồng kềnh, nên việc đóng khuôn các sản phẩm này bằng hợp chất đúc ...

GR510 là sản phẩm có thể thay thế GR828-FC1 cho linh kiện SOT công suất. Chữ FC trong tên có thể gợi nhớ đến Fairchild. Fairchild đã được Onsemi m...

"Hysol GR2821, trước đây dùng để bọc tụ tantali thể rắn polymer dẫn điện vỏ mỏng (POSCAP), đã được thay thế bởi GR2820. Khám phá hợp chất ép khuôn...

GR510 là sản phẩm có thể thay thế GR828-FC1 cho linh kiện SOT công suất. Chữ FC trong tên có thể gợi nhớ đến Fairchild. Fairchild đã được Onsemi m...

Hysol GR640HV: Epoxy đen không chứa halogen dùng cho các gói bóng bán dẫn kích thước nhỏ (SOT), linh kiện (SOD) và gói SMX. Cân bằng tốt giữa hiệu...

Hysol GR2812: Epoxy không chứa halogen thế hệ mới dùng để bọc tụ POSCAP. Khả năng chống nứt vỏ mỏng vượt trội và tương thích với quá trình reflow ...

Thiết kế cho linh kiện TO220 và TO247 TO220 và TO247 là các gói linh kiện lớn, cồng kềnh, nên việc ép khuôn các sản phẩm này bằng hợp chất ép khuô...

Thiết kế cho linh kiện TO220 và TO247 TO220 và TO247 là các gói linh kiện lớn, cồng kềnh, nên việc ép khuôn các sản phẩm này bằng hợp chất ép khuô...

{tab=Ứng dụng} Mô tả ngắn về {product_name} Các ứng dụng và công dụng điển hình của {product_name} gồm: tụ tantali thể rắn polymer dẫn điện (POSCA...

Thiết kế cho linh kiện TO220 và TO247 TO220 và TO247 là các gói linh kiện lớn, cồng kềnh, nên việc ép khuôn các sản phẩm này bằng hợp chất ép khuô...

Hysol GR2812: Epoxy không chứa halogen thế hệ mới dùng để bọc tụ POSCAP. Khả năng chống nứt vỏ mỏng vượt trội và tương thích với quá trình reflow ...