Skip to content

Keo & hoá chất nhập khẩu

Keo dán, keo bọc (encapsulant), chất phủ bảo vệ mạch, chất bịt kín, chất bôi trơn và thiết bị tra keo nhập khẩu của các hãng Loctite, Dow, Dymax, MOLYKOTE, medmix… Mỗi mã có bảng thông số kỹ thuật; gửi mã và số lượng về CV@chanhvinh.com để nhận báo giá.

Filters

Liên hệ

EMC-G845 | Black Epoxy Molding Compound – Pelletized - 16MM X 8GR | 10kg Box [EMC-G845/16M8G10K]

Thông số khuôn khuyến nghị cho EMC-G845 Thông số Giá trị Đơn vị Nhiệt độ ép khuôn 170–180 ℃ Áp suất truyền 70–150 kgf/cm² Thời gian truyền 8–25 gi...

View full details
Liên hệ

EMC-G194 | Black Epoxy Molding Compound – Pelletized - 16MM X 8GR | 10kg Box [EMC-G194/16M8G10K]

Hướng dẫn xử lý Trước khi dùng, để LINQSOL EMC-G194 đạt nhiệt độ phòng (23±5 °C) trong 24 giờ. Giữ túi chưa mở và bảo quản ở nơi khô ráo, độ ẩm tư...

View full details
Liên hệ

Hysol GR2220 | Black Epoxy Mold Compound – Bulk Powder | 15kg NET box [GR2220/C63BP]

Hysol GR2220: Hợp chất ép khuôn epoxy đen cho tụ tantali MnO2. Thân thiện môi trường, đóng rắn nhanh, khả năng ép khuôn cao, đạt cấp cháy VO. Hyso...

View full details
Liên hệ

EMC-G208 | Epoxy Molding Compound – Pelletized - 16MM X 8GR | 10kg Box [EMC-G208/16M8G10K]

Thông số khuôn khuyến nghị Thông số Giá trị Đơn vị Nhiệt độ ép khuôn 170–180 °C Áp suất truyền 40–70 kgf/cm² Thời gian truyền 10–20 giây Thời gian...

View full details
Liên hệ

EMC-G274 | Epoxy Molding Compound for Photocouplers – Pelletized - 16MM X 8GR | 10kg Box [EMC-G274/16M8G10K]

Thông số khuôn khuyến nghị cho EMC-G274 Thông số Giá trị Đơn vị Nhiệt độ ép khuôn 170–180 °C Áp suất truyền 40–70 kgf/cm² Thời gian truyền 10–20 g...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-G375 | Thermally Conductive Mold Compound – Pelletized - 20MM X 17GR | 15kg box [EMC-G375/20M17G15K]

Thông số khuôn khuyến nghị cho EMC-G375 Thông số Giá trị Đơn vị Nhiệt độ sấy sơ bộ 75–95 °C Nhiệt độ ép khuôn 170–190 °C Áp suất truyền 40–100 kgf...

View full details
Liên hệ

GR900 | QFN Epoxy Molding Compound – Pelletized - 14MM X 6GR | 1kg NET box [GR900/14M6G1K]

Yêu cầu xử lý bổ sung cho Hysol GR900 Thuộc tính Giá trị Đơn vị Nhiệt độ sấy sơ bộ 70–90 ℃ Nhiệt độ ép khuôn 170–185 ℃ Áp suất ép khuôn 40–85 kg/c...

View full details
Liên hệ

EMC-G836 | Epoxy Molding Compound – Pelletized - 16MM X 8GR | 10kg Box [EMC-G836/16M8G10K]

Thông số khuôn khuyến nghị cho LINQSOL EMC-G836 Thông số Giá trị Đơn vị Nhiệt độ ép khuôn 170–180 ℃ Áp suất truyền 70–150 kgf/cm² Thời gian truyền...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-5013 | Thermally conductive Epoxy Mold Compound – Pelletized - 58MM x 143GR | 15kg box [EMC-5013/58M143G15K]

Thuộc tính Giá trị Đơn vị Thuộc tính chung Loại nhựa OCN/Ứng suất thấp – Kích thước rây chất độn 180 µm Tỷ trọng 2,17 – Dòng chảy xoắn ốc ở 175°C ...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-G135 | Thermally Conductive Epoxy Mold Compound – Pelletized - 58MM X 143GR | 15kg box [EMC-G135/58M143G15K]

Hướng dẫn xử lý Trước khi sử dụng, để LINQSOL EMC-G135 đạt nhiệt độ phòng trong 24 giờ. Giữ túi còn nguyên và bảo quản ở nơi khô ráo với độ ẩm tươ...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-9023 | Epoxy Mold Underfill – Pelletized - 14MM X 4.2GR | 15kg box [EMC-9023/14M4.2G15K]

Dòng keo đúc底 (underfill) epoxy LINQSOL EMC-9023 Để đơn giản hóa kết nối chip với đế và đế nhiều lớp hoặc tấm laminate, keo đúc underfill epoxy là...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-9131 | Black Epoxy Mold Compound – Pelletized - 16MM X 8.4GR | 10kg box [EMC-9131/16M8.4G10K]

LINQSOL EMC-9131 là hợp chất đúc epoxy hiệu suất cao, thân thiện môi trường, được thiết kế riêng để bọc BGA và CSP. Sản phẩm có hiệu quả tốt trong...

View full details
Liên hệ

Hysol GR700 | Black Epoxy Mold Compound – Pelletized - 14MM X 4.4GR | 10kg NET box [GR700/14M4.4G10K]

Dòng GR700 cho các gói linh kiện dạng nhỏ (Small Outline) yêu cầu độ tin cậy cao GR700 Series for High-reliability Small Outline Packages THÔNG S...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-5013 | Thermally conductive Epoxy Mold Compound – Powder | 1kg Box [EMC-5013/P1K]

Thuộc tính Giá trị Đơn vị Thuộc tính chung Loại nhựa OCN/Ứng suất thấp – Kích thước rây chất độn 180 µm Tỷ trọng 2,17 – Dòng chảy xoắn ốc ở 175°C ...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-G833R | Black Epoxy Mold Compound [LINQSOL EMC-G833R]

So sánh thuộc tính sản phẩm dòng LINQSOL EMC-G833 Thuộc tính Đơn vị EMC-G833 EMC-G833R Màu sắc – Đen Đen Hàm lượng chất độn % 87 88 Kích thước hạt...

View full details
Liên hệ

Hysol GR910-LB| Black Epoxy Mold Compound – Pelletized - 14MM X 4.4GR | 15kg NET box [GR910LB/14M4.4G15K]

So sánh thuộc tính sản phẩm GR910-LB Thuộc tính Giá trị Đơn vị Hàm lượng chất độn 88 % Kích thước hạt chất độn 75 µm Hình dạng chất độn Hình cầu -...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-1533 | Black Epoxy Molding Compound – Pelletized - 58MM X 143GR | 15kg box [EMC-1533/58M143G15K]

Thông số khuôn đề xuất Thông số Giá trị Đơn vị Nhiệt độ đúc 170–190 °C Áp suất truyền 40–90 kg/cm³ Thời gian truyền 10–25 giây Thời gian đóng rắn ...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-G833 | Black Epoxy Mold Compound – Pelletized - 16MM X 8GR | 10kg box [EMC-G833/16M8G10K]

So sánh thuộc tính sản phẩm dòng LINQSOL EMC-G833 Thuộc tính Đơn vị EMC-G833 EMC-G833R Màu sắc – Đen Đen Hàm lượng chất độn % 87 88 Kích thước hạt...

View full details
Liên hệ

Hysol GR720 | Black Epoxy Mold Compound – Pelletized - 11MM x 3.5GR | 15kg NET box [GR720/11M3.5G15K]

Dữ liệu độ bám dính. Thông số Giá trị Đơn vị. Độ bám dính ở nhiệt độ phòng lên nền Cu sau PMC 7,22 MPa. Độ bám dính ở nhiệt độ phòng lên nền Cu sa...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-9012H | Black Epoxy Mold Compound [LINQSOL EMC-9012H]

So sánh thuộc tính sản phẩm dòng LINQSOL EMC-9012 Thuộc tính Đơn vị EMC-9012 EMC-9012H Màu sắc – Đen Đen Hàm lượng chất độn % 89 87 Kích thước hạt...

View full details
Liên hệ

LINQSOL EMC-7535 | Black Epoxy Mold Compound – Pelletized - 18MM X 13GR | 15kg box [EMC-7535/18M13G15K]

Hướng dẫn gia công: Trước khi sử dụng, để LINQSOL EMC-7535 đạt nhiệt độ phòng trong 24 giờ. Giữ túi chưa mở và bảo quản ở nơi khô ráo, độ ẩm tương...

View full details
Liên hệ

Hysol GR910-K | Black Epoxy Mold Compound – Pelletized - 14MM X 4.4GR | 15kg NET box [GR910K/14M4.4G15K]

So sánh thuộc tính sản phẩm dòng GR910-K Thuộc tính Đơn vị GR910 K GR910 K-31 Hàm lượng chất độn % 86,5 89 Kích thước hạt chất độn um 53 53 Hình d...

View full details
Liên hệ

Hysol KL1000-3LX | Black Epoxy Mold Compound – Pelletized - 5mm x 0.3gr | 15kg NET box [KL1000-3LX/5M0.3G15K]

Bảo quản: Giữ sản phẩm trong bao bì kín ở môi trường khô. Vật liệu đã lấy ra khỏi bao bì có thể bị nhiễm bẩn trong quá trình sử dụng. Vui lòng khô...

View full details
Liên hệ

Hysol GR350HT | Black Epoxy Mold Compound – Pelletized - 14MM x 5.8GR | 15kg NET box [GR350HT/14M5.8G15K]

Thiết kế cho linh kiện TO220 và TO247. TO220 và TO247 là các gói linh kiện lớn, cồng kềnh, nên việc đóng khuôn các sản phẩm này bằng hợp chất đúc ...

View full details

Compare products

Select 2 or 3 items to compare

Select first item to compare

Select second item to compare

Select third item to compare

Compare