Keo & hoá chất nhập khẩu

A-6165 là hợp chất palladium hòa tan được trộn vào keo dán. Tính hòa tan giúp vật liệu phân tán hiệu quả và đưa palladium vào khắp phần hữu cơ vốn...

PEM-665 (R9990) là oligomer polyester kết thúc bằng methacrylate, có màu nhạt và độ co ngót thấp, rất phù hợp cho ứng dụng nha khoa. Vật liệu có đ...

Tốc độ đóng rắn của NCP5209 ở các nhiệt độ khác nhau: Đường cong động học đóng rắn DSC thể hiện tốc độ đóng rắn của NCP5209 ở nhiệt độ từ 120°C đế...

Keo bọc chân linh kiện dạng mao dẫn (capillary underfill) cho bán dẫn LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE: LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE là keo epoxy đóng rắn...

Quy trình đóng rắn: 10 phút ở 120 °C (đóng rắn tiêu chuẩn). Tương thích với quy trình hàn reflow tiêu chuẩn. Hướng dẫn rã đông: Để hộp đạt nhiệt đ...

Hướng dẫn xử lý cho UF8830S là gì? Gia nhiệt vòi phun 55 đến 60 °C; gia nhiệt đế 100 °C. Thời gian mở (open time) tối đa nên là 4 giờ để tránh chấ...

Thông số kỹ thuật bổ sung LCM1000AG-1. Trên thị trường bán dẫn, trong khi một số ý kiến cho rằng định luật Moore đang chạm tới giới hạn, nhu cầu t...

LOCTITE® ECCOBOND UF 3810: Keo underfill một thành phần, có thể làm lại, dùng cho CSP và BGA. Tg cao, hiệu suất điện ổn định, đóng rắn nhanh, bảo ...

Tốc độ đóng rắn của FP5201 ở các nhiệt độ khác nhau: Đường cong động học đóng rắn DSC thể hiện tốc độ đóng rắn của FP5201 ở nhiệt độ từ 120°C đến ...

LOCTITE® ECCOBOND UF 3811: Keo underfill có thể làm lại (rework), độ nhớt thấp dùng cho CSP và BGA. Chảy ở nhiệt độ phòng, đóng rắn nhanh, Tg cao,...

LOCTITE ECCOBOND FP4545FC là chất đóng gói (encapsulant) epoxy độ tinh khiết cao, thiết kế cho ứng dụng lấp đáy (underfill), giúp phân tán ứng suấ...

UF1175 là loại keo epoxy bọc chân linh kiện (underfill) dạng cấp bo mạch, màu trắng, có nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg rất cao, 150°C UF1175 is a Wh...

LOCTITE® ECCOBOND FP4549 là keo epoxy dạng lỏng, tăng cường độ bám dính với vật liệu thụ động hóa (passivation) của mạch tích hợp. Keo đóng rắn nh...

LOCTITE ECCOBOND UF 1173 Gói dữ liệu: các điều khoản về hằng số điện môi (Dk) và tangent tổn hao (Df) của UF 1173 - đo bằng đầu dò đồng trục hở. L...

LOCTITE® ECCOBOND FP4531: keo lấp đáy epoxy cho chip lật trên đế dẻo với khe hở 1mil. Chảy nhanh, đóng rắn nhanh (7 phút ở 160°C), đáp ứng tiêu ch...

Tốc độ đóng rắn của NCP5209 ở các nhiệt độ khác nhau: Đường cong động học đóng rắn DSC thể hiện tốc độ đóng rắn của NCP5209 ở nhiệt độ từ 120°C đế...

LOCTITE® ECCOBOND FP4530: keo lấp đáy epoxy đóng rắn nhanh dạng snap cure, đổi màu từ xanh dương sang xanh lá, dùng cho chip lật trên đế dẻo (flip...

LOCTITE ECCOBOND FP4547 là keo lấp đáy epoxy dạng lỏng, cho khả năng bám dính tăng cường với vật liệu thụ động hóa (passivation) của mạch tích hợp...

LOCTITE® ECCOBOND FP4531: keo lấp đáy epoxy cho chip lật trên đế dẻo với khe hở 1mil. Chảy nhanh, đóng rắn nhanh (7 phút ở 160°C), đáp ứng tiêu ch...

LOCTITE ABLESTIK NCF 218: Màng underfill không dẫn điện cho ứng dụng flip chip tiên tiến. Phù hợp với đế không chì, hằng số điện môi thấp (low κ),...

LOCTITE® ECCOBOND FP4531: keo lấp đáy epoxy cho chip lật trên đế dẻo với khe hở 1mil. Chảy nhanh, đóng rắn nhanh (7 phút ở 160°C), đáp ứng tiêu ch...

LOCTITE ECCOBOND UF 1173 Gói dữ liệu: các điều khoản về hằng số điện môi (Dk) và tangent tổn hao (Df) của UF 1173 - đo bằng đầu dò đồng trục hở. L...

LOCTITE® ECCOBOND FP4527: keo lấp đáy epoxy độ nhớt thấp, khả năng chảy cao, cho khả năng làm ướt và chảy mao dẫn vượt trội trong ứng dụng chip lậ...

Thử nghiệm keo lấp đáy về độ tin cậy khi reflow: dưới đây là một số kết quả mang tính tham khảo từ một trong các dự án đang thực hiện. Lưu ý đây k...