Keo & hoá chất nhập khẩu

LOCTITE ECCOBOND CB064 (FP4653) là epoxy màu đen với hàm lượng chất độn 86% theo khối lượng, phù hợp để lấp khoang (cavity fill) hoặc ứng dụng đê ...

LOCTITE® ECCOBOND FP4451TD: Vật liệu tạo gờ chắn (damming) tiên tiến dùng cho bọc chip. Gờ cao hơn, tính thixotropic được cải thiện, sạch hơn so v...

LOCTITE ECCOBOND FP4450 là keo bọc (encapsulant) đóng rắn bằng lò nướng, được thiết kế để bảo vệ linh kiện bán dẫn, có khả năng kháng hóa chất tốt...

Vì sao FIL7010C được xem là sản phẩm "xanh" (Green) so với FP4470? Như bạn có thể hình dung, công thức của FP4470 và FIL7010C khác nhau. FP4470 ch...

LOCTITE ECCOBOND FP4450 là keo bọc (encapsulant) đóng rắn bằng lò nướng, được thiết kế để bảo vệ linh kiện bán dẫn, có khả năng kháng hóa chất tốt...

LOCTITE ECCOBOND 50300LT dạng phủ kín (glob top) phù hợp để bọc chip trần đã đấu dây trên laminate epoxy và các loại đế tương tự. Với thời gian sử...

Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo bộ dữ liệu trong mục tài liệu. For additional information, consult the data package in the documents se...

LOCTITE ECCOBOND EO 1062 được thiết kế để chịu được 1.000 giờ thử nghiệm nhiệt độ, độ ẩm và phân cực (bias), cùng chu kỳ nhiệt lên đến 125°C. Độ ổ...

LOCTITE ECCOBOND BF 4 là keo epoxy màu đen, không dẫn điện, được thiết kế để bọc và tạo liên kết kết cấu chắc chắn trong các ứng dụng quang điện t...

Chế độ đóng rắn khuyến nghị cho quy trình cuộn-cuộn (Reel-to-Reel): Gia nhiệt sơ bộ đế và module chip, ºC 100; Tiền đóng rắn (precure) 3 phút ở 14...

Sự khác biệt giữa EN 3838T và 8387B là gì? Cả 3838T và 8387B đều có chỉ số thixotropy khá cao, điều này cho thấy khả năng tự san phẳng thấp (độ nh...

LOCTITE® ECCOBOND 50300HT: Keo bọc (encapsulant) một thành phần, độ nhớt thấp, dùng phủ kín (glob top) cho chip trần đã đấu dây (wire bonded bare ...

LOCTITE ECCOBOND FP0087 là keo bọc gốc epoxy một thành phần, được thiết kế để đổ kín (potting) các linh kiện nhạy ứng suất. Với hệ số giãn nở nhiệ...

LOCTITE ECCOBOND EO 1072 là keo bọc epoxy màu đen thường dùng làm hợp chất đổ khuôn (casting compound), có nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) cao, ion...

Thông số kỹ thuật Thuộc tính khi giao hàng / trước khi xử lý Các giá trị mang tính dữ liệu tham khảo khi lựa chọn sản phẩm, không phải thông số kỹ...

LOCTITE® ECCOBOND 50300HT: Keo bọc (encapsulant) một thành phần, độ nhớt thấp, dùng phủ kín (glob top) cho chip trần đã đấu dây (wire bonded bare ...

Vì sao FIL7010C được xem là sản phẩm "xanh" (Green) so với FP4470? Như bạn có thể hình dung, công thức của FP4470 và FIL7010C khác nhau. FP4470 ch...

LOCTITE® ECCOBOND 50400-1: Keo bọc phủ kín (glob top) một thành phần cho chip trần đã đấu dây. Phù hợp với dây nối có độ cao vòm lớn và kiểm soát ...

Thông số kỹ thuật Thuộc tính khi giao hàng / trước khi xử lý Giá trị của nhựa, chất đóng rắn (hardener) và hỗn hợp sau trộn được trình bày riêng. ...

Thông số kỹ thuật Thuộc tính khi giao hàng / trước khi xử lý Chỉ hiển thị các thuộc tính chính xác của thành phần RT-8; các giá trị của hệ hoàn ch...

Thông số kỹ thuật Thuộc tính khi giao hàng / trước khi xử lý Thuộc tính | Giá trị | Đơn vị | Phương pháp / điều kiện Độ nhớt 20.000 mPa·s Brookfie...

Thông số kỹ thuật Thuộc tính khi giao hàng / trước khi xử lý Các giá trị mang tính dữ liệu tham khảo, không phải thông số kỹ thuật. Điều kiện đóng...

Thông số kỹ thuật Thuộc tính khi giao hàng / trước khi xử lý Thuộc tính | Giá trị | Đơn vị | Phương pháp / điều kiện Tỉ lệ trộn 1:1 theo khối lượn...

Thông số kỹ thuật Thuộc tính khi giao hàng / trước khi xử lý Thuộc tính đại diện khi giao hàng và khi gia công trước khi đóng rắn của DOWSIL™ SH 8...