Keo & hoá chất nhập khẩu

Chương trình đóng rắn khuyến nghị: Với kích thước chip <5 x 5 mm: tăng nhiệt từ 25°C lên 130°C trong 20 phút, giữ 30 đến 60 phút; tăng lên 200°...

QMI529HT trước đây được cung cấp trong ống tiêm Techcon với piston cao su dễ bị dính. Các loại này dần trở nên lỗi thời và đã được thay thế bằng ố...

Bảo quản và xử lý keo gắn chip: Bảo quản và xử lý đúng cách là yếu tố then chốt khi làm việc với keo epoxy một thành phần bảo quản lạnh. Từ lúc lô...

Vật liệu này hoạt động ra sao với GaN trên SiC gắn lên Cu mạ Au? Silicon nitride (SiN) là một lựa chọn thay thế cho silicon. Wafer/chip thường đượ...

Mô đun DMA của QMI536HT ở các nhiệt độ khác nhau. Đường cong mô đun DMA thể hiện mô đun của QMI536HT trong dải nhiệt độ từ -100°C đến 300°C. DMA M...

Gắn IC siêu nhanh: LOCTITE ABLESTIK QMI9507-2C2, keo dẫn điện cao để thay thế hàn mềm. Đóng rắn bằng nhiệt hoặc snap cure, kiểm soát bond line tốt...

LOCTITE® ABLESTIK QMI534: Keo dán màu trắng, không dẫn điện, dùng để gắn IC lên các đế tiên tiến (PBGA, CSP, v.v.). Có chất độn fluoropolymer, ổn ...

QMI529HT trước đây được cung cấp trong ống tiêm Techcon với piston cao su dễ bị dính. Các loại này dần trở nên lỗi thời và đã được thay thế bằng ố...

LOCTITE ABLESTIK QMI505MT là keo gắn chip epoxy cao su hóa, kỵ nước, dẫn điện, được thiết kế để gắn vi mạch và linh kiện lên bề mặt kim loại và gố...

QMI519 có độ bám dính rất tốt khi gắn chip trần lên khung dẫn PPF QMI 519 - Độ bền cắt chip ở 260°C QMI519 has excellent adhesion when it comes to...

Profile nung Quá trình nung đối với Ag-glass (bạc-thủy tinh) bao gồm loại bỏ chất mang và thiêu kết hỗn hợp bạc-thủy tinh thành màng đặc, đã nung....

Sự khác nhau giữa QMI3555 và QMI3555R là gì? Chữ R là viết tắt của RESIN (nhựa), nên phiên bản QMI 3555R (nhựa) có thêm khoảng 0,1% khối lượng nhự...

LOCTITE ABLESTIK QMI505MT là keo gắn chip epoxy cao su hóa, kỵ nước, dẫn điện, được thiết kế để gắn vi mạch và linh kiện lên bề mặt kim loại và gố...

Gắn chip bền và ổn định: LOCTITE ABLESTIK QMI550, keo dạng pasta không dẫn điện dùng để gắn IC và linh kiện trên đế tiên tiến. Ổn định ở nhiệt độ ...

QMI529HT trước đây được cung cấp trong ống tiêm Techcon với piston cao su dễ bị dính. Các loại này dần trở nên lỗi thời và đã được thay thế bằng ố...

LOCTITE ABLESTIK QMI536: Keo dán không dẫn điện dùng để gắn IC lên các đế tiên tiến (PBGA, CSP, v.v.). Có chất độn fluoropolymer, ổn định ở nhiệt ...

Profile đóng rắn khuyến nghị cho QMI 529HT-LV Hướng dẫn đóng rắn có thể khác nhau tùy sản phẩm và ứng dụng của khách hàng. Một số hướng dẫn chung ...

LOCTITE ABLESTIK QMI536: Keo dán không dẫn điện dùng để gắn IC lên các đế tiên tiến (PBGA, CSP, v.v.). Có chất độn fluoropolymer, ổn định ở nhiệt ...

Profile nung Quá trình nung đối với Ag-glass (bạc-thủy tinh) bao gồm loại bỏ chất mang và thiêu kết hỗn hợp bạc-thủy tinh thành màng đặc, đã nung....

Các sản phẩm này đã cũ và dữ liệu đi kèm cũng vậy. Dưới đây là kết quả quét TGA trên mẫu JM7000 đã đóng rắn, cho thấy khi nhiệt độ tăng, polymer b...

LOCTITE® ABLESTIK QMI534: Keo dán màu trắng, không dẫn điện, dùng để gắn IC lên các đế tiên tiến (PBGA, CSP, v.v.). Có chất độn fluoropolymer, ổn ...

LOCTITE ABLESTIK NCA 3280 là chất kết dính màu trắng được thiết kế cho các ứng dụng nhạy cảm với nhiệt, đóng rắn nhanh ở nhiệt độ thấp. Lý tưởng đ...

Có chuyện gì với vật liệu gốc bismaleimide và hiện tượng chảy keo (bleeding)? Chảy keo là một "tác dụng phụ" đã biết của các sản phẩm QMI dựa trên...

Vật liệu gốc bismaleimide thể hiện thế nào đối với hiện tượng chảy keo? Chảy keo là một "tác dụng phụ" đã biết của các sản phẩm QMI dựa trên nhựa ...