Keo & hoá chất nhập khẩu

Các sản phẩm này đã cũ và dữ liệu đi kèm cũng vậy. Dưới đây là kết quả quét TGA trên mẫu JM7000 đã đóng rắn, cho thấy khi nhiệt độ tăng, polymer b...

Các sản phẩm này đã cũ và dữ liệu đi kèm cũng vậy. Dưới đây là kết quả quét TGA trên mẫu JM7000 đã đóng rắn, cho thấy khi nhiệt độ tăng, polymer b...

Các sản phẩm này đã cũ và dữ liệu đi kèm cũng vậy. Dưới đây là kết quả quét TGA trên mẫu JM7000 đã đóng rắn, cho thấy khi nhiệt độ tăng, polymer b...

Profile đóng rắn: nâng nhiệt trong 30 phút lên 175°C, sau đó giữ 60 phút ở 175°C trong lò N2. Rã đông: Để hộp đạt nhiệt độ phòng trước khi sử dụng...

Các sản phẩm này đã cũ và dữ liệu đi kèm cũng vậy. Dưới đây là kết quả quét TGA trên mẫu JM7000 đã đóng rắn, cho thấy khi nhiệt độ tăng, polymer b...

Có chuyện gì với vật liệu gốc bismaleimide và hiện tượng chảy keo (bleeding)? Chảy keo là một "tác dụng phụ" đã biết của các sản phẩm QMI dựa trên...

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8142B: Keo gắn chip không dẫn điện cho gói MEMS. Lý tưởng cho cảm biến áp suất. Chảy keo thấp, modun ổn định (-30°C đến 200°...

Các sản phẩm này đã cũ và dữ liệu đi kèm cũng vậy. Dưới đây là kết quả quét TGA trên mẫu JM7000 đã đóng rắn, cho thấy khi nhiệt độ tăng, polymer b...

Đặc tính riêng: Dẫn nhiệt cao. Sản xuất diode (LED) số lượng lớn. Thay thế hoàn toàn ABP 8037T đã ngừng sản xuất. Rất tốt cho chip nhỏ. Rất tốt tr...

Các sản phẩm này đã cũ và dữ liệu đi kèm cũng vậy. Dưới đây là kết quả quét TGA trên mẫu JM7000 đã đóng rắn, cho thấy khi nhiệt độ tăng, polymer b...

Gắn chip LED bền chắc và đáng tin cậy: LOCTITE ABLESTIK DX20C, keo trong mờ có độ bám dính tuyệt vời trên đế GaN. Chịu nhiệt và tia UV tốt, tỷ lệ ...

"LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T là keo gắn chip có modun trung bình, hóa học BMI lai, phù hợp cho chip kích thước trung bình đến lớn. Keo cách điện nà...

Đặc tính riêng: Dẫn nhiệt cao. Sản xuất diode (LED) số lượng lớn. Thay thế hoàn toàn ABP 8037T đã ngừng sản xuất. Rất tốt cho chip nhỏ. Rất tốt tr...

LOCTITE ABLESTIK ABP 8920TC là keo gắn chip dẫn nhiệt được thiết kế cho các ứng dụng cần quản lý nhiệt tốt và đặc tính cơ học bền vững. Keo dạng d...

TDS có nêu cần lò N2 (nitơ). Đây có phải là điều kiện bắt buộc không? Có thể đóng rắn trong lò thông thường được không, và nếu được thì profile đó...

LOCTITE ABLESTIK ABP 8035M là silicone trong suốt, không dẫn điện, được thiết kế cho ứng dụng gắn chip LED độ sáng cao. Với độ ổn định thời gian s...

LOCTITE ABLESTIK ABP 6892BA là keo gắn chip (die attach paste) không dẫn điện, nổi bật với ứng suất thấp và đặc tính cơ học bền vững, có khả năng ...

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420: Epoxy không dẫn điện dùng để gắn nắp (cap) và vỏ (lid) cho cảm biến quang học, thấu kính, module 3D. Đóng rắn nhanh, c...

Hỏi đáp về REACH và RoHS: Vì sao một sản phẩm có thể không nằm trong danh sách cảnh báo trong nhiều năm rồi bỗng dưng trở thành vấn đề mà không có...

Keo gắn chip không dẫn điện LOCTITE ABLESTIK ABP 6892. LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 là keo gắn chip dạng trong suốt, không dẫn điện, gốc BMI/acrylate...

Keo gắn chip không dẫn điện LOCTITE ABLESTIK ABP 6892. LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 là keo gắn chip dạng trong suốt, không dẫn điện, gốc BMI/acrylate...

Keo gắn chip không dẫn điện LOCTITE ABLESTIK ABP 6892. LOCTITE ABLESTIK ABP 6892 là keo gắn chip dạng trong suốt, không dẫn điện, gốc BMI/acrylate...

Đặc tính nổi bật: Dễ thao tác Độ tin cậy cao Dẫn điện và dẫn nhiệt tốt Bám dính tốt trên Cu, Ag và PPF Bám dính tốt trên chip non-BSM và BSM Ứng s...

Đặc tính bám dính của ABP8064T. TDS nêu rõ cần lò N2. Đây có phải là điều kiện bắt buộc không? Có thể đóng rắn trong lò thông thường được không, v...