Keo & hoá chất nhập khẩu

LOCTITE ABLESTIK 965-1L là keo epoxy được thiết kế để gắn các chip IC kích thước lớn có hệ số giãn nở nhiệt (CTE) không tương đồng. Phù hợp cho dâ...

Đường cong dưới đây cho thấy điểm bắt đầu đóng rắn (onset) được tính toán khoảng 158°C. Tuy nhiên, quá trình đóng rắn bắt đầu thấp hơn – thường là...

Đường cong dưới đây cho thấy điểm bắt đầu đóng rắn (onset) được tính toán khoảng 158°C. Tuy nhiên, quá trình đóng rắn bắt đầu thấp hơn – thường là...

Hỏi đáp về REACH và RoHS: Vì sao một sản phẩm có thể không nằm trong danh sách cảnh báo trong nhiều năm rồi bỗng dưng trở thành vấn đề mà không có...

Tìm hiểu LOCTITE ABLESTIK 958-11, keo epoxy trắng không dẫn điện được thiết kế để hấp thụ ứng suất trong các ứng dụng gắn IC kích thước lớn. Xem q...

LOCTITE® ABLESTIK ABP 2030SCR: Keo gắn chip dẫn điện pha bạc, được cải tiến cho các ứng dụng sản lượng lớn. Giảm thiểu ứng suất, độ cong vênh, và ...

Keo gắn chip bền cho LED: LOCTITE ABLESTIK ABP 8035 (đã ngừng sản xuất), keo silicone trong suốt. Bám dính rất tốt ở nhiệt độ cao, chống ố vàng, c...

LOCTITE ABLESTIK 8600: Keo gắn chip cho ứng dụng dẫn nhiệt/dẫn điện trung bình. Đóng rắn nhanh (snap cure, 60 giây) hoặc đóng rắn trong lò (45 phú...

Đường cong dưới đây cho thấy điểm bắt đầu đóng rắn (onset) được tính toán khoảng 158°C. Tuy nhiên, quá trình đóng rắn bắt đầu thấp hơn – thường là...

LOCTITE ABLESTIK 8900NC (không M) phù hợp hơn và đã được chứng minh có độ bám dính tốt trên đế mạ vàng/lớp phủ Au flash. LOCTITE ABLESTIK 8900NC (...

Keo LOCTITE ABLESTIK 84-3 phù hợp cho các ứng dụng gắn chip cỡ trung bình, có độ nhớt cao để dễ thi công bằng châm keo tự động, in lưới hoặc thủ c...

LOCTITE ABLESTIK 84-3LV: Keo không dẫn điện, độ nhớt thấp, dùng cho gắn chip (die attach). Không dung môi, cách điện. Thi công bằng dập (stamping)...

LOCTITE ABLESTIK 8600: Keo gắn chip cho ứng dụng dẫn nhiệt/dẫn điện trung bình. Đóng rắn nhanh (snap cure, 60 giây) hoặc đóng rắn trong lò (45 phú...

Keo LOCTITE ABLESTIK 84-3 phù hợp cho các ứng dụng gắn chip cỡ trung bình, có độ nhớt cao để dễ thi công bằng châm keo tự động, in lưới hoặc thủ c...

LOCTITE ABLESTIK 965-1F là keo gắn chip dẫn điện, phù hợp để gắn chip lớn lên khung chì đồng. Có khả năng hấp thụ ứng suất và môđun đàn hồi thấp, ...

Đặc tính nổi bật: Dễ thao tác Độ tin cậy cao Dẫn điện và dẫn nhiệt tốt Bám dính tốt trên Cu, Ag và PPF Bám dính tốt trên chip non-BSM và BSM Ứng s...

Keo epoxy LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT phù hợp cho các ứng dụng gắn chip cỡ trung bình, có độ dẫn nhiệt cao và thích hợp để châm keo bằng ống tiêm ho...

Đường cong DMA của 84-1LMISR4. Có thể đóng rắn 84-1LMISR4 ở 120°C không? Chúng tôi đã thảo luận với nhiều kỹ sư ứng dụng của Henkel về khả năng đó...

LOCTITE® ABLESTIK 843-1: Keo dán chip (die attach) dẫn điện, độ tinh khiết cao, dùng cho các ứng dụng sản lượng lớn. Phù hợp để tra bằng súng kim ...

Đường cong DMA của 84-1LMISR4. Có thể đóng rắn 84-1LMISR4 ở 120°C không? Chúng tôi đã thảo luận với nhiều kỹ sư ứng dụng của Henkel về khả năng đó...

Keo LOCTITE ABLESTIK 84-3 phù hợp cho các ứng dụng gắn chip cỡ trung bình, có độ nhớt cao để dễ thi công bằng châm keo tự động, in lưới hoặc thủ c...

Keo gắn chip đáng tin cậy: LOCTITE ABLESTIK 84-3J, keo epoxy không dẫn điện để gắn chip chắc chắn và chính xác: tránh chập mạch, kiểm soát chính x...

Keo epoxy LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT phù hợp cho các ứng dụng gắn chip cỡ trung bình, có độ dẫn nhiệt cao và thích hợp để châm keo bằng ống tiêm ho...

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1: keo epoxy độ nhớt thấp, dẫn điện và dẫn nhiệt, dùng để gắn chip cỡ trung bình trong điện tử. Phù hợp để in lưới (325 m...