![KESTER 958 Soldering Flux – 1 Gal - 1 Gallon Container - MPN 6300000958 [AP-958/1GL]](https://image.chanhvinh.com/anh/alpha/alpha-ap-958-1gl-1.webp)
ALPHAAP-958/1GLKESTER 958 Soldering Flux – 1 Gal - 1 Gallon Container - MPN 6300000958
Solids 2.7 %Specific Gravity 0.806
Liên hệ
Flux 958 có thể được phủ lên bo mạch bằng phương pháp phun, tạo bọt hoặc nhúng. Lượng flux lắng đọng nên đạt 120 đến 240 µg chất rắn/cm² (750 đến 1500 µg chất rắn/in²). Nên bố trí dao khí (air knife) sau bể flux để loại bỏ flux thừa trên bo mạch, tránh flux nhỏ giọt xuống bề mặt bộ gia nhiệt sơ bộ (preheater) trong quy trình tạo bọt và nhúng.
Flux Application 958 can be applied to circuit boards by a spray, foam or dip process. Flux deposition should be 120 to 240 µg of solids/cm² (750 to 1500 µg of solids/in²). An air knife after the flux tank is recommended to remove excess flux from the circuit board and prevent dripping on the preheater surface for the Foam and Dip process.