Skip to content

BOYD CORP374224B00035GHeatsink: extruded

Ứng dụng BGAVật liệu aluminiumType of heatsink extruded
Mã nhà sản xuất
374224B00035G
Thương hiệu
Mã kho
374224B00035G
Liên hệ
📩 Liên hệ để có giá tốt: CV@chanhvinh.com

Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium

THÔNG SỐ KỸ THUẬT
Manufacturer BOYD CORP
Manufacturer Part No. 374224B00035G
Type of heatsink extruded
Application BGA, FPGA
Length 23mm
Width 23mm
Height 25mm
Material aluminium
Gross weight 1 g

Giá: Liên hệ – gửi mã và số lượng về CV@chanhvinh.com để nhận báo giá nhanh.

Compare products

Select 2 or 3 items to compare

Select first item to compare

Select second item to compare

Select third item to compare

Compare