![DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit [3-4207]](https://image.chanhvinh.com/anh/dow/dow-3-4207-1.webp)
DOW3-4207SIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
Gel cách điện dai — DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit. DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit là gel silicone hai thành phần, tỷ lệ trộn 1:1, màu xanh lá mờ, được thiết kế để đổ phủ các cụm mạch in PCB. Sản phẩm kết hợp các thành phần độ nhớt thấp, đóng rắn nhanh ở nhiệt độ phòng, có thể đẩy nhanh bằng nhiệt, bám dính không cần lót (có điều kiện), chỉ thị UV và đạt chuẩn chống cháy UL 94 V-1, phục vụ bảo vệ linh kiện điện tử. Tỷ lệ trộn 1:1 Đóng rắn 1,5 giờ ở 25°C Độ cứng 59 Shore 00 Chỉ thị UV Đạt UL 94 V-1 Liên hệ hỗ trợ kỹ thuật Xem tài liệu kỹ thuật. Gel cách điện dai hai thành phần, màu xanh lá trong mờ, dùng để đổ phủ PCB và bảo vệ linh kiện điện tử. Định vị sản phẩm: Gel dai bảo vệ cho cụm lắp ráp mức bo mạch. DOWSIL™ 3-4207 được định vị để bọc kín, giảm ứng suất, bảo vệ cơ học, cách điện và bảo vệ môi trường cho các cụm mạch in PCB. Dạng gel hữu ích khi cần vật liệu bảo vệ mềm để đệm cho linh kiện nhưng vẫn giữ được độ ổn định kích thước sau khi đóng rắn. Đóng rắn nhanh: 1,5 giờ ở 25°C, hoặc 10 phút ở 50°C và 3 phút ở 100°C khi đẩy nhanh bằng nhiệt. Độ nhớt thấp: phần A 425 cP, phần B 400 cP, giúp dòng chảy vào các khe hẹp trên bo mạch trước khi gel đóng rắn. Hỗ trợ kiểm tra: phần xanh dương và vàng giảm nguy cơ cân sai, gel trộn xong chuyển sang màu xanh lá, và chỉ thị UV hỗ trợ kiểm tra tự động.
Dielectric tough gel DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit is a two-part, 1:1 mix ratio, translucent green silicone gel designed for potting PCB system assemblies. It combines low-viscosity components, fast room-temperature cure, optional heat acceleration, conditional primerless adhesion, a UV indicator, and UL 94 V-1 flame performance for electronics protection applications. 1:1 mix ratio 1.5 hr cure at 25°C 59 Shore 00 UV indicator UL 94 V-1 Contact technical support View technical documents Two-part translucent green silicone dielectric tough gel for PCB potting and electronics protection Product positioning Tough gel protection for board-level assemblies DOWSIL™ 3-4207 is positioned for encapsulation, stress relief, mechanical protection, electrical insulation, and environmental protection in PCB system assemblies. The gel format is useful where a soft protective material is needed to cushion components while maintaining dimensional stability after cure. Fast cure 1.5 hour cure at 25°C, with 10 minute cure at 50°C and 3 minute cure at 100°C for heat-accelerated processing. Low viscosity Part A viscosity is 425 cP and Part B viscosity is 400 cP, supporting flow into board-level spaces before gel cure. Inspection support Blue and yellow parts reduce loading error risk, the mixed gel turns green, and the UV indicator supports automated inspection.