DOW3-4241SIL 3-4241

Keo đổ phủ, chất bọc kín và keo lót (underfill) — DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit. Gel silicone hai thành phần đóng rắn bằng phản ứng cộng, dùng để đổ phủ và bọc kín các cụm mạch in và linh kiện điện tử. Sản phẩm kết hợp thời gian làm việc kéo dài với khả năng đóng rắn ở nhiệt độ phòng hoặc đóng rắn nhanh bằng nhiệt, tính chất gel dai, cách điện, bám dính không cần lót (có điều kiện), cùng chỉ thị trộn bằng màu sắc và chỉ thị kiểm tra UV. Hai thành phần, tỷ lệ trộn 1:1. Thời gian làm việc >1 giờ. 2 phút ở 125°C. Độ cứng Shore 00: 63. Chỉ thị kiểm tra UV. Đạt chuẩn UL 94 V-1. DOWSIL™ 3-4241 Dielectric Tough Gel Kit, hai thành phần, dùng để trộn và phân phối có kiểm soát. Trước khi trộn và đóng rắn. Tính chất khi cung cấp: Các giá trị tham khảo phục vụ đánh giá sản phẩm, không phải thông số cam kết. Thông số Giá trị Đơn vị Điều kiện hoặc ngữ cảnh Dạng sản phẩm Gel silicone hai thành phần; hệ đóng rắn bằng phản ứng cộng. Tỷ lệ trộn 1:1, phần A : phần B. Màu thành phần Xanh dương và vàng. Khi trộn tạo thành vật liệu màu xanh lá trong mờ. Độ nhớt phần A 425 mPa·s. Độ nhớt cơ sở điển hình. Độ nhớt phần B 400 mPa·s. Độ nhớt chất xúc tác điển hình. Thời gian làm việc >1 giờ. Ở 25°C; tính theo thời gian độ nhớt hỗn hợp ban đầu tăng gấp đôi. Gia công: trộn, phân phối và đóng rắn. Đo và trộn phần A và phần B theo tỷ lệ 1:1. Độ nhớt hai thành phần tương đương giúp trộn thủ công cho khối lượng nhỏ, hoặc trộn tĩnh và trộn động bằng máy định lượng cho quy trình sản xuất.