![DYMAX 9008 [9008]](https://image.chanhvinh.com/anh/dymax/dymax-9008-1.webp)
DYMAX90089008
Tính chất kỹ thuật. Tính chất khi cung cấp / trước khi gia công. Đặc tính ứng dụng trước khi đóng rắn UV. Thuộc tính | Giá trị | Đơn vị | Phương pháp / điều kiện. Dạng vật lý: chất kết dính và chất bọc dạng thixotropic (khi cung cấp). Kích hoạt đóng rắn: ánh sáng UV. Vật liệu áp dụng: thao tác đặt keo cục bộ, có kiểm soát (trước khi đóng rắn). Phạm vi bề mặt: polyimide hoặc Kapton; DAP; thủy tinh; bo epoxy; kim loại; PET. Khuyến nghị. Vai trò trong lắp ráp: bọc chip trên mạch mềm (trước khi đóng rắn hoàn toàn). Tính chất sau xử lý / trạng thái cuối. Đặc tính trạng thái đã đóng rắn trong phạm vi bề mặt và nhiệt độ nêu trên. Đặc tính cơ học sau đóng rắn: mô đun thấp và mềm dẻo (sau đóng rắn UV). Vai trò điện: bảo vệ điện môi, lớp bọc đã đóng rắn. Hành vi theo nhiệt độ: mềm dẻo trong bối cảnh nhiệt độ đã nêu. Phạm vi sử dụng cuối: chip trên bo (chip-on-board) và chip trên mạch mềm (chip-on-flex). Giới hạn tương thích cuối: phụ thuộc bề mặt và quy trình cụ thể; cần đánh giá cấu hình lắp ráp thực tế.
Technical properties As-supplied / before-processing properties Application characteristics before UV cure. Property Value Unit Method / condition Physical form Thixotropic adhesive and encapsulant As supplied Cure activation UV light Applied material Application behavior Controlled localized placement Before cure Substrate scope Polyimide or Kapton; DAP; glass; epoxy board; metal; PET Recommendations Assembly role Chip encapsulation on flexible circuits Before final cure Technical properties After-processing / final-state properties Cured-state characteristics within the stated substrate and temperature scope. Property Value Unit Method / condition Cured mechanical character Low modulus and flexible After UV cure Electrical role Dielectric protection Cured encapsulant Temperature behavior Flexible within the stated temperature context Final-state use Assembly scope Chip-on-board; chip-on-flex Applications Final compatibility boundary Substrate- and process-specific Evaluate the actual assembly configuration