DYMAX90149014
Tính chất kỹ thuật. Tính chất khi cung cấp / trước khi gia công. Đặc tính ứng dụng và hệ đóng rắn trước khi hoàn tất đóng rắn kép. Thuộc tính | Giá trị | Đơn vị | Phương pháp / điều kiện. Ngoại quan: vàng bán trong suốt (khi cung cấp). Dạng vật lý: chất bọc dạng gel (khi cung cấp). Đóng rắn chính: ánh sáng UV, cho các vùng được chiếu sáng. Đóng rắn thứ cấp: độ ẩm môi trường, cho các vùng khuất sáng. Hành vi bảo quản: ổn định ở nhiệt độ phòng (trước khi sử dụng). Kiểm soát ứng dụng: áp dụng độ dày tối đa khuyến nghị, theo điều kiện châm keo và đóng rắn đã nêu. Tính chất sau xử lý / trạng thái cuối. Đặc tính trạng thái cuối sau quy trình đóng rắn kết hợp UV và độ ẩm. Trạng thái đóng rắn: đã đóng rắn bằng UV kết hợp độ ẩm (quy trình đóng rắn kết hợp). Hoàn tất đóng rắn vùng khuất sáng: đóng rắn thứ cấp nhờ độ ẩm, cho các vùng ánh sáng UV không chiếu tới. Phạm vi dữ liệu cơ học: độ cứng, độ bền kéo, độ giãn dài, mô đun (sau khi hoàn tất đóng rắn kép). Vai trò bọc: bảo vệ chip và phủ dây nối (wire-bond). Trạng thái lắp đặt cuối: giới hạn ứng dụng cuối phụ thuộc lắp ráp và điều kiện đóng rắn cụ thể; cần đánh giá hình học thực tế và khả năng tiếp cận đóng rắn.
Technical properties As-supplied / before-processing properties Application and cure-system characteristics before full dual-cure completion. Property Value Unit Method / condition Appearance Yellow translucent As supplied Physical form Gel encapsulant As supplied Primary cure UV light Light-accessible areas Secondary cure Ambient moisture Shadowed areas Storage behavior Room-temperature stable Before use Application control Maximum recommended thickness applies Per stated dispense and cure conditions Technical properties After-processing / final-state properties Final-state characteristics after the combined UV and moisture cure process. Property Value Unit Method / condition Cure state UV plus moisture cured Combined cure process Shadowed-area completion Moisture secondary cure Areas not reached by UV light Mechanical data scope Hardness; tensile strength; elongation; modulus After dual-cure completion Encapsulation role Protective chip and wire-bond coverage Final installed state Final application boundary Assembly- and cure-specific Evaluate the actual geometry and cure access

















![DYMAX 9014 [9014]](https://image.chanhvinh.com/anh/dymax/m/dymax-9014-1.webp)