EPO-TEKH70EEPOTEK H70E
Tính chất kỹ thuật Tính chất khi cung cấp / trước gia công Các giá trị điển hình khi cung cấp cho epoxy hai thành phần dẫn nhiệt, cách điện. Tính chất | Giá trị | Đơn vị | Phương pháp / điều kiện Tỷ lệ trộn theo khối lượng | 1:1 | - | A:B Tỷ trọng | A 1,5; B 2,5 | - | Khi cung cấp Thời gian sử dụng (pot life) | 56 | giờ | Hệ đã trộn Thời hạn bảo quản | 1 | năm | Ở nhiệt độ phòng Màu sắc | A xám; B xám nhạt | - | Trước khi đóng rắn Độ đặc | Dạng keo nhão có thể rót nhẹ | - | Trước khi đóng rắn Độ nhớt | 4.000 đến 7.000 | cP | Ở 23 °C và 50 vòng/phút Kích thước hạt | ≤ 50 | micron | Tính chất kiểm nghiệm lô hàng Tính chất kỹ thuật Tính chất sau gia công / trạng thái cuối Các giá trị điển hình sau đóng rắn giữ nguyên bối cảnh chế độ đóng rắn, nhiệt độ và thử nghiệm gắn khuôn (die-attach) đã nêu. Tính chất | Giá trị | Đơn vị | Phương pháp / điều kiện Chế độ đóng rắn tối thiểu cho lớp keo | 1 phút ở 175 °C; 5 phút ở 150 °C; 15 phút ở 120 °C; 90 phút ở 80 °C | - | Chế độ đóng rắn Nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) | ≥ 80 | °C | Đóng rắn động: 20 đến 200 °C; ISO 25 phút; tăng từ -10 đến 200 °C với tốc độ 20 °C/phút Nhiệt độ làm việc - liên tục | -55 đến 200 | °C | Khoảng gợi ý Nhiệt độ làm việc - gián đoạn | -55 đến 300 | °C | Khoảng gợi ý Độ cứng Shore D | 83 | - | Giá trị điển hình sau đóng rắn Độ bền cắt chồng mép (lap shear) | > 2.000 | psi | Ở 23 °C Độ bền cắt khuôn (die shear) | ≥ 10 / 3.400 | kg / psi | Ở 23 °C Độ dẫn nhiệt | 0,9 | W/(m·K) | Giá trị điển hình sau đóng rắn Hằng số điện môi | 4,22 | - | Ở 1 kHz Điện trở suất thể tích | ≥ 1 x 10^13 | Ω·cm | Giá trị điển hình sau đóng rắn
Technical properties As-supplied / before-processing properties Typical as-supplied values for the two-component thermally conductive, electrically insulating epoxy. Property Value Unit Method / condition Mix ratio by weight 1:1 - Part A:Part B Specific gravity Part A 1.5; Part B 2.5 - As supplied Pot life 56 h Mixed system Shelf life 1 year At room temperature Color Part A grey; Part B light grey - Before cure Consistency Slightly pourable paste - Before cure Viscosity 4,000 to 7,000 cP At 23 deg C and 50 rpm Particle size <= 50 microns Lot-acceptance property Technical properties After-processing / final-state properties Typical cured values retain the stated cure, temperature, and die-attach test context. Property Value Unit Method / condition Minimum bondline cure 1 min at 175 deg C; 5 min at 150 deg C; 15 min at 120 deg C; 90 min at 80 deg C - Cure schedule Glass transition temperature >= 80 deg C Dynamic cure: 20 to 200 deg C; ISO 25 min; ramp -10 to 200 deg C at 20 deg C/min Operating temperature - continuous -55 to 200 deg C Suggested range Operating temperature - intermittent -55 to 300 deg C Suggested range Shore D hardness 83 - Typical cured value Lap shear strength > 2,000 psi At 23 deg C Die shear strength >= 10 kg / 3,400 psi At 23 deg C Thermal conductivity 0.9 W/(m K) Typical cured value Dielectric constant 4.22 - At 1 kHz Volume resistivity >= 1 x 10^13 ohm cm Typical cured value

















![EPOTEK H70E [H70E]](https://image.chanhvinh.com/anh/epo-tek/m/epo-tek-h70e-1.webp)