LOCTITEECCOBOND 50300LTECCOBOND 50300LT
LOCTITE ECCOBOND 50300LT dạng phủ kín (glob top) phù hợp để bọc chip trần đã đấu dây trên laminate epoxy và các loại đế tương tự. Với thời gian sử dụng trong bình dài và độ nhớt ổn định, sản phẩm được khuyến nghị cho IC kích thước lớn có dây nối cao. Có các chế độ đóng rắn cho điều kiện tiêu chuẩn và ứng suất thấp, nên gia nhiệt sơ bộ đế để đạt độ chảy tối ưu.
LOCTITE ECCOBOND 50300LT glob top is ideal for encapsulating wire bonded bare die on epoxy laminate and similar substrates. With a long pot life and stable viscosity, it's recommended for large ICs with high wire profiles. Cure schedule options provided for standard and low-stress curing, with substrate preheating recommended for optimal flow.

















![LOCTITE ECCOBOND 50300LT [ECCOBOND 50300LT]](https://image.chanhvinh.com/anh/loctite/m/loctite-eccobond-50300lt-1.webp)