Keo & hoá chất nhập khẩu

Ứng dụng: Mô tả ứng dụng: Làm sạch stencil — loại bỏ kem hàn thô (raw solder paste) và keo SMT chưa đóng rắn; làm sạch ngón tay (finger) — loại bỏ...

Thông số kỹ thuật Thông số khi cung cấp / trước khi xử lý Các giá trị tham khảo cho ALPHA 611 khi cung cấp. Thông số Giá trị Đơn vị Phương pháp / ...

Thông số kỹ thuật: Tính chất khi cung cấp / trước khi xử lý — Đặc tính điển hình của ALPHA RF-800 ở trạng thái lỏng khi cung cấp. Thuộc tính: Ngoạ...

Thông số kỹ thuật: Tính chất khi cung cấp / trước khi xử lý — Đặc tính vật lý, hóa học và thao tác điển hình để đánh giá sản phẩm. Giá trị điển hì...

Flux 958 có thể được phủ lên bo mạch bằng phương pháp phun, tạo bọt hoặc nhúng. Lượng flux lắng đọng nên đạt 120 đến 240 µg chất rắn/cm² (750 đến ...

Flux 2166-BN có thể được phủ lên bo mạch bằng phương pháp phun, nhúng hoặc sóng (wave). Nên bố trí dao khí (air knife) sau bể flux khi áp dụng bằn...

Bôi flux: 2235 có thể được phủ lên bo mạch bằng phương pháp phun, tạo bọt hoặc nhúng. Nên dùng dao khí (air knife) sau bể flux để loại bỏ flux thừ...

ALPHA EF-8800HF — Flux không cần làm sạch (no clean) cho PCB không chì dày; gốc cồn, không chứa halide, ít bắc cầu thiếc trên QFP, có thể kiểm tra...

Profile reflow khuyến nghị: Nhiệt độ kích hoạt tối ưu từ 150 đến 210 °C (302 đến 410 °F). Xem vùng ủ (Soak Zone) trong sơ đồ bên dưới: Recommended...

Ứng dụng 5252 có thể dùng làm dung môi cho các mục đích: làm sạch stencil, làm sạch các cụm lắp ráp bị in sai, loại bỏ cặn flux sau hàn và các chấ...

Phun flux 985M được thiết kế đặc biệt cho phương pháp phun và hàn sóng. Không được thiết kế để dùng cho phương pháp tạo bọt. Mục tiêu lượng flux p...

Bôi flux: 952-D6 Flux-Pen được bôi lên bo mạch qua bút flux (Flux-Pen) để sửa chữa các cụm mạch in. Flux Application 952-D6 Flux-Pen is applied to...

Bôi flux: KESTER 2331-ZX Flux-Pen được bôi lên bo mạch qua bút flux (Flux-Pen) để sửa chữa các cụm mạch in. Flux Application KESTER 2331-ZX Flux-P...

Profile reflow khuyến nghị: Profile reflow đối lưu điển hình khi dùng TSF-ULR18 cho các hợp kim không chì như Sn96.5Ag3.5, Sn99.3Cu0.7, SnAg1.8, S...

Bôi flux: Trong quá trình hàn sóng, người dùng cần đảm bảo flux được bôi đủ lên ô (cell) để tránh hiện tượng không thấm ướt (dewetting) và cặn bám...

Làm sạch: Mặc dù được thiết kế như hệ flux không cần làm sạch (no clean), cặn sau nung chảy vẫn có thể được làm sạch bằng BIOACT SC10E hoặc BIOACT...

Ứng dụng: TSF-6852 được thiết kế cho in qua khuôn stencil/lưới, chuyển chân (pin transfer), chấm keo (dot dispensing) và/hoặc bơm bằng ống tiêm. C...

Profile reflow khuyến nghị Recommended Reflow Profile THÔNG SỐ KỸ THUẬT ManufacturerHãng sản xuất ALPHA Manufacturer Part No.Mã sản phẩm AP-T...

Ứng dụng: KESTER 951 Flux-Pen được bôi lên bo mạch qua bút flux (Flux-Pen) để sửa chữa các cụm mạch in. Application KESTER 951 Flux-Pen is applied...

KESTER RF771 là chất flux sửa chữa tan trong nước, dạng gel độ nhớt trung bình, dùng bơm bằng ống tiêm và sửa chữa BGA hoặc QFP, phần cặn có thể l...

Hướng dẫn sử dụng 5252M có thể dùng ở nhiệt độ môi trường với siêu âm, thiết bị phun stencil, khuấy ngâm hoặc thao tác thủ công. Khi cặn đã tan ho...

Hướng dẫn sử dụng: Để bôi LDM lên chi tiết cần bảo vệ, có thể nhúng, quét cọ hoặc dùng đầu vòi của chai polyethylene mềm. LDM có chứa amoniac nên ...

Ứng dụng: KESTER 186 Flux-Pen được bôi lên bo mạch qua bút flux (Flux-Pen) để sửa chữa các cụm mạch in. Application KESTER 186 Flux-Pen is applied...

Phun flux trong hàn sóng: Kester 979 có thể áp dụng lên bo mạch bằng phương pháp phun, tạo bọt hoặc nhúng. Lượng flux phủ nên đạt 120 đến 240 µg c...